ICC讯 4月24日，OSIC 2026第3届AI+光电智联大会成功召开，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台负责人钟飞分享面向CPO（光电共封装）的异质异构集成工艺发展成果。作为解决数据中心带宽与功耗瓶颈的关键技术，CPO已成为产业共识，甬江实验室依托微纳平台的全链条工艺能力，在核心技术突破、平台建设及产业化支撑等方面取得显著进展，为我国高端半导体封装产业高质量发展注入强劲动力。

高带宽需求推动系统架构向高集成度演进，CPO作为光电互连的重要方向，并非单一工艺问题，而是光-电-材料协同的系统工程。甬江实验室精准把握产业需求，构建了光-电协同的异构集成工艺体系，涵盖光刻、干法刻蚀、薄膜沉积等全链条工艺，搭建起8英寸异质异构集成特色验证线，支撑CPO系统的完整实现。平台拥有6000平方米洁净室、165台套仪器设备及180项单步工艺，为技术研发提供了坚实的硬件支撑。

在核心工艺突破上，实验室取得多项关键成果。中介层技术方面，同步推进硅基TSV与玻璃基TGV两条路线，TSV工艺实现深宽比≥40:1，TGV孔径最小可达8μm，深径比≥30:1，为高密度低损耗电互连提供解决方案；混合键合技术攻克高精度对准、CMP表面控制等难题，实现纳米级对位精度，键合力达标，显著提升I/O密度与带宽。同时，实验室开发的多材料刻蚀技术覆盖Si、SiN、LNOI等多种体系，三维光栅与光场调控能力满足光子器件性能优化需求。

为推动技术落地，实验室推出三大工艺设计套件（PDK），涵盖异质异构集成、光子集成芯片及MicroLED制备与集成，明确了各工艺的核心参数与性能指标，为产业应用提供标准化支撑。相较于行业同类技术，实验室的工艺方案在兼容性、稳定性与精度上表现突出，可广泛应用于高性能计算、光通信等领域，与当前CPO产品样品出货的产业趋势形成呼应。

综上，甬江实验室在CPO异质异构集成领域的技术突破与平台建设，填补了国内相关领域的技术空白，彰显了我国在高端封装领域的研发实力。未来，实验室将持续优化工艺能力，推进技术迭代，开放平台资源开展全球合作，助力我国在CPO及先进封装领域实现从跟跑到领跑的跨越，为数字经济高质量发展提供核心技术支撑。