会议背景

在人工智能、大模型算力基础设施及超大规模数据中心快速发展的背景下，信息处理与传输体系正面临带宽密度、能效比及系统集成复杂度的多重挑战。传统以电互连为主导的信息架构在带宽扩展与功耗控制方面逐步逼近瓶颈，信息系统正加速向“光电融合”方向演进。

在此过程中，光电子器件与光子集成技术，凭借其高带宽、低功耗、低时延及良好的系统扩展性，逐步成为支撑新一代信息系统的重要技术基础。从数据中心高速互联、光计算探索，到激光雷达、生物传感等新兴应用场景，光电子技术正展现出广阔的发展空间与产业潜力。

近年来，随着硅光、薄膜铌酸锂（LNOI）、III-V等多种材料体系的发展，以及光电共封装（CPO）、异质异构集成（2.5D/3D）、晶圆级键合等关键技术的持续推进，光电子领域正在经历由“单一器件创新”向“多技术融合与系统集成”的重要转变。相关技术逐步从实验室研究走向工程验证与产业化应用阶段，产业界与学术界的交叉融合趋势日益明显。

与此同时，围绕光电子器件设计、微纳加工工艺与先进封装之间的协同发展，已成为当前技术演进中的重要关注点。如何在保证器件性能的同时，实现高一致性制造、可扩展集成以及系统级可靠性，正在推动相关技术体系不断向工程化与体系化方向发展。

在此背景下，加强高校、科研院所与产业界之间的交流与合作，促进不同技术路径之间的对接与融合，对于推动光电子技术持续发展具有重要意义。围绕关键技术方向开展深入交流，有助于进一步凝练技术路线、共享工程经验，并探索面向应用场景的系统级解决方案。

基于此，甬江实验室联合相关科研团队及产业合作伙伴，拟于2026年5月29日举办“AI时代光电子器件与先进封装研讨会”。围绕光电子器件、光子集成及先进封装相关方向，邀请高校、科研院所及产业界专家开展专题报告与深入研讨。

本次会议在组织模式上突出产学研融合，力求在前沿研究与工程实践之间建立有效对话机制，推动从基础研究、工艺实现到封装集成与系统应用的多层次交流。

会议将重点围绕以下方向展开交流：

• 光电子器件与光子集成技术发展 

• 光电共封装（CPO）与高速光互联 

• 异质异构集成（2.5D/3D）相关技术 

• 晶圆级键合与高精度对准工艺 

• 晶圆减薄、高密度互连与先进封装技术 

• 新材料体系（硅光、LNOI等）的工程化应用 

本次研讨会重点面向光电子与先进封装领域的专家学者、企业技术负责人及相关研究人员。会议将以专题报告与交流讨论为主要形式，营造开放、务实的技术交流氛围。

我们诚挚邀请您出席本次会议并参与交流，与来自高校、科研机构及产业界的同行共同探讨光电子器件与先进封装技术的发展趋势与实践经验，促进技术交流与合作。

会议名称：AI时代光电子器件与先进封装研讨会

主办单位：甬江实验室

协办单位：势银（TrendBank）

会议时间：2026年5月29日

会议地点：宁波·甬江实验室A区·1F星璨报告厅

会议议程（暂定）


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