半导体产业作为现代科技的核心，被誉为“21世纪的石油”，在推动数字社会发展的进程中发挥着不可替代的作用。集成电路更是国家新质生产力的基石，对于我国数字经济产业和智能制造产业的高质量发展起着关键的支撑作用。然而，随着人工智能、智能驾驶以及高性能运算等新兴领域的迅猛发展，芯片设计与制造面临着前所未有的挑战。制程微缩的放缓以及系统级大芯片成本的急剧攀升，使得传统的芯片发展路径受到严重制约。在这样的背景下，Chiplet技术、异质异构集成技术以及先进封装技术等新兴半导体技术应运而生，它们为半导体产业的发展开辟了新的道路，有望延续“摩尔定律”，满足日益增长的高性能芯片需求。

4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（HIPC 2025）在甬江实验室举行。大会以“异质异构集成开启芯片后摩尔时代”为主题，汇聚国内知名半导体行业组织、政府部门、国际国内知名半导体业界专家、行业头部企业家等代表，通过20余场专题论坛，重点探讨Chiplet架构、3D封装和混合键合等将会围绕“延续摩尔”、“超越摩尔”、“异质异构”三个维度发展的重要突破。

甬江实验室副主任乌学东在开幕式上致辞，他表示，宁波作为国际国内双循环的重要港口城市，同时也是全国制造业单项冠军第一城，拥有得天独厚的产业基础和发展优势。在异质异构集成、微纳技术等前沿领域，实验室已经取得了显著的进展。例如，功能材料与器件异构集成研究中心成功开发了独特的临时键合和精密减薄工艺，实现了多项关键指标的突破；信息材料与微纳器件制备平台建设了6英寸研发线和8英寸中试线，并已对外开放。

在开幕式上，甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心正式揭牌成立，甬江实验室副主任乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任万青、浙江厚积科技有限公司总经理殷庆元、杭州电子科技大学研究员孙玲玲、三叠纪（广东）科技有限公司创始人、董事长张继华、宁波美慎电子有限公司总经理张纯斌共同为中心成立揭牌。

甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任万青以《大尺寸晶圆临时键合与精密减薄》为题，分享了自己在超薄晶圆方面取得的最新进展。万青通过临时键合工艺的提升，去年就采用自主开发的全新工艺，在室温下实现了4-8英寸铌酸锂、钽酸锂晶圆、6-12英寸硅芯片和玻璃等衬底的快速超平整键合。同时，万青团队还基于自主创新的超平整键合技术，采用国产全自动减薄设备，成功实现了6-8英寸铌酸锂/钽酸锂（10微米-50微米）和8-12英寸硅功率芯片（6微米-20微米）小批量化制备。未来，万青团队还会通过提升工艺，将极限厚度减薄到3-5微米，极限TTV小于0.5微米，并将材料拓展至氧化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体。